公司新聞|2023-09-27|admin
印刷電路板（PCB）是組裝電子部件的基板。印刷電路板的制造質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性。隨著高密度、小尺寸電子組裝到PCB混合技術(shù)的深入發(fā)展，為了減少進(jìn)入下一道工序的不良電路板數(shù)量，PCB檢測(cè)對(duì)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)的需求越來(lái)越大，AOI系統(tǒng)是基于機(jī)器視覺(jué)技術(shù)應(yīng)用的自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)。PCB表面圖形的缺陷檢測(cè)是通過(guò)高清線陣相機(jī)提取PCB表面圖形、圖形的數(shù)字轉(zhuǎn)換、特征點(diǎn)的邏輯判斷與匹配、線條形狀與輪廓的邏輯比較等技術(shù)過(guò)程來(lái)實(shí)現(xiàn)的，而缺陷點(diǎn)的判斷和提取
AOI系統(tǒng)具有其他檢測(cè)方案和傳統(tǒng)檢測(cè)方法無(wú)法比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在PCB測(cè)試中得到了廣泛的應(yīng)用。其高速、高速、高精度的特點(diǎn)受到業(yè)界用戶(hù)的青睞
1。PCB檢查系統(tǒng)檢查并糾正PCB缺陷。過(guò)程監(jiān)控期間的成本遠(yuǎn)低于最終測(cè)試和檢查后的成本
2。能夠盡快發(fā)現(xiàn)重復(fù)性錯(cuò)誤，如安裝位移或托盤(pán)安裝不正確等
3。PCB測(cè)試技術(shù)的統(tǒng)計(jì)分析功能與SPC過(guò)程管理技術(shù)的結(jié)合，為SMT生產(chǎn)過(guò)程的及時(shí)改進(jìn)提供了有力的武器，PCB組裝成品率得到了顯著提高。隨著現(xiàn)代制造業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，生產(chǎn)控制變得越來(lái)越重要，對(duì)SPC數(shù)據(jù)的需求也越來(lái)越大。可以滿(mǎn)足PCB組裝密度的測(cè)試要求。隨著電子產(chǎn)品裝配密度的顯著增加，一些傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)，如ICT，已不能滿(mǎn)足SMT技術(shù)的發(fā)展要求，而PCB測(cè)試技術(shù)將不受這些因素的影響。PCB測(cè)試設(shè)備的測(cè)試程序可以直接由CAD數(shù)據(jù)生成。與ICT相比，測(cè)試成本大大降低，因?yàn)闊o(wú)需制作專(zhuān)用夾具
6。它能跟上SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)奏。根據(jù)PCB檢測(cè)技術(shù)的測(cè)試結(jié)果，可以達(dá)到0.1秒/幅的速度，可以滿(mǎn)足在線檢測(cè)
7的要求。檢測(cè)的可靠性很高，手工目視檢查總是有其局限性，而PCB檢測(cè)技術(shù)測(cè)試則避免了這方面的不利因素，能夠保持良好的準(zhǔn)確性和可靠性
8。確保產(chǎn)品質(zhì)量，降低人工成本，提高勞動(dòng)生產(chǎn)率
9。非接觸測(cè)量不會(huì)損壞和劃傷PCB
10。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)可以完成過(guò)去無(wú)法完成的任務(wù)：例如，在一些微角的加工中，傳統(tǒng)的方法往往無(wú)法勝任，PCB測(cè)試系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)檢測(cè)
機(jī)器視覺(jué)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)在PCB測(cè)試行業(yè)的應(yīng)用，只有上述優(yōu)勢(shì)才能滿(mǎn)足PCB檢測(cè)的要求，實(shí)現(xiàn)PCB測(cè)試的智能自動(dòng)化。
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