業(yè)界ニュース|2023-03-24|admin
FCT治具測(cè)試
全英文名稱:功能電路測(cè)試(FunctionalCircuitTest，即功能測(cè)試)是指為測(cè)試目標(biāo)板(UUT:被測(cè)單元)提供模擬運(yùn)行環(huán)境(激勵(lì)和負(fù)載)使其在各種設(shè)計(jì)狀態(tài)下工作，從而獲得各狀態(tài)參數(shù)以驗(yàn)證UUT功能的測(cè)試方法。簡單來說，就是在UUT上加載適當(dāng)?shù)募?lì)，測(cè)量輸出響應(yīng)是否滿足要求。一般指PCBA的功能測(cè)試。
根據(jù)控制方式的不同，功能測(cè)試可分為手動(dòng)控制功能測(cè)試、半自動(dòng)控制功能測(cè)試和全自動(dòng)控制功能測(cè)試。最早的功能測(cè)試主要是手動(dòng)和半自動(dòng)的。對(duì)于被測(cè)板的一些簡單功能測(cè)試，基于簡化設(shè)計(jì)、降低制造成本的考慮，我們有時(shí)會(huì)采用手動(dòng)或半自動(dòng)的測(cè)試方案。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，為了節(jié)約生產(chǎn)成本，目前的功能測(cè)試大多采用全自動(dòng)方案。
另一種更常見的分類是基于控制器類型的功能測(cè)試。在功能測(cè)試中，我們通常采用單片機(jī)控制模式、嵌入式處理器控制模式、PC機(jī)控制模式、可編程控制器控制模式等。
在PCBA的批量生產(chǎn)過程中，由于設(shè)備和操作人員的各種可能因素，不可能保證生產(chǎn)的所有PCA都是完好的產(chǎn)品。這就要求在生產(chǎn)結(jié)束時(shí)增加各種測(cè)試設(shè)備和工具，以確保所有使用的印刷電路板完全符合設(shè)計(jì)的規(guī)格和參數(shù)，這就導(dǎo)致了各種測(cè)試手段，如信通技術(shù)、AOI、x光、邊界掃描、FCT治具等。
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